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              平安證券-半導體行業2023年度策略報告:但行“芯”路,不問“硅”期-221207

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              日期:2022-12-07 10:19:08 研報出處:平安證券
              行業名稱:半導體行業
              研報欄目:行業分析 付強  (PDF) 34 頁 3,812 KB 分享者:llr****zl 推薦評級:強于大市(首次)
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              研究報告內容
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                 “硅周期”和宏觀經濟周期等多種因素疊加,行業在2023年有望探底:由于宏觀經濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響,加上本輪的移動互聯網和IT基礎設施建設的“硅周期”進入尾聲,行業下行壓力凸顯。從宏觀經濟走勢以及下游應用發展來看,我們預計行業有希望在2023年見到周期底部,年內有可能完成去庫...

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